Perbezaan utama antara oksigen dan bukan oksigen logam silikon ialah kandungan oksigen dalam proses pembuatannya dan hasil perbezaan dalam sifat fizikal dan kimia.
Proses pembuatan dan sifat fizikal
Proses pembuatan: Silikon telap oksigen: Oksigen sengaja diperkenalkan semasa proses pembuatan, biasanya melalui proses pengoksidaan suhu tinggi untuk membentuk struktur mikro silikon dioksida (SiO₂). Silikon bukan telap oksigen: Pengenalan oksigen dielakkan sebanyak mungkin semasa proses pembuatan untuk mengekalkan ketulenan bahan silikon.
Sifat fizikal: Silikon telap oksigen: Oleh kerana kehadiran silikon dioksida, kekerasan dan rintangan hausnya lebih tinggi, sesuai untuk aplikasi yang memerlukan rintangan haus yang tinggi. Silikon bukan telap oksigen: Ia mempunyai kekonduksian elektrik dan haba yang lebih baik dan sesuai untuk industri elektronik dan semikonduktor.
Permohonan kawasan:Silikon telap oksigen: Aplikasi rintangan haus yang tinggi: Seperti pembuatan alat dan alat tahan haus, pad brek dan galas, dsb..
Kesukaran memproses: Oleh kerana kekerasannya yang tinggi, ia sukar untuk diproses, memerlukan penggunaan alat yang lebih keras dan suhu pemprosesan yang lebih tinggi.
Silikon tidak konduktif:Industri elektronik dan semikonduktor: Digunakan secara meluas dalam pembuatan komponen elektronik berprestasi tinggi dan sink haba kerana kekonduksian elektrik dan haba yang sangat baik.
Kesukaran memproses: Agak mudah untuk diproses, tetapi lebih berhati-hati perlu diambil semasa pemprosesan untuk mengelak daripada memasukkan bendasing.
Secara ringkasnya, terdapat perbezaan ketara antara silikon telap oksigen dan silikon telap bukan oksigen dalam proses pembuatan, sifat fizikal dan bidang aplikasi, yang menentukan kebolehgunaan dan trend harga pasaran dalam bidang perindustrian yang berbeza.
Masa siaran: Nov-04-2024
